IC托盘根底资料及中国的开展前景

C托盘根底资料及中国的开展前景

IC托盘是半导体封测公司为其芯片（IC)封装测验所用的包装托盘。

功用：防静电，耐高温。

封装办法：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封装构成

质料：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增强abs,ps等

再收回和出产这些塑料托盘可以最大程度地运用质料的价值,也是响应政府所提出的循环经济的政策,是解决环境污染疑问的最好办法。咱们的方针是通过咱们的效劳,

最大程度地避免塑料托盘等被流放到胡歌公共场所,通过咱们的再加工被从头运用或作为再生料被用到其它相似的商品中

中国塑料IC托盘回收正 处于高速 增加期, 塑料托 盘在 IC托盘产值中 的份额连 续 6 年 增加, 由 2003 年 的 8. 70% 上升至 2008 年的 12. 74% [ 6] 。由此不难预见, 跟着IC托盘需 求的不 断增大, 环 境维护 与 ISPM 15 限 制的影响, 往后传统的木质IC托盘在某 些职业将逐步 被新式的塑料托 盘所代替。跟着塑料行 业的开展, 胡歌及公司也面 临着一个环保疑问, 绿色塑料的概 念被众多公司所承受, 可再生塑料及可降解 / 生 物降 解塑料将得到更 广泛的的运用。当前, 塑料原 料正 向节能降耗的高 新复合型新资料开展, 制止和削减 有毒有害资料的 运用, 开发功能优秀 的代替资料的 运用, 受到了胡歌和公司的高度重视, 这必将为中国 塑料IC托盘职业的开展供给无穷的行进动力。内置钢 管式塑料托 盘的大 规划生 产, 可 100% 回 收再 生的 振动模压法与气体辅佐打针成型法等新式塑料IC托盘回收 成型技能的不断 探究, IC托盘构造的不 断改善设计以 及 RFID 射频识 别技能 的发 展, 也 将给我 国该 职业 的兴起带来无限的生机和生机。信任跟着对外开放 的不断扩大与低 碳出产的广泛影响, 塑料IC托盘必将 在往后物流用托 盘中占有主导地位, 中国塑料IC托盘 的使用也必将具有极为宽广的开展前景。